共聚焦顯微鏡主要采用3D捕獲的成像技術，它通過數(shù)碼相機針孔的高強度激光來實現(xiàn)數(shù)字成像，具有很強的縱向深度的分辨能力。它是以共聚焦技術為原理、結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進行非接觸式掃描并建立表面3D圖像，通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進行數(shù)據(jù)處理與分析，并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù)，從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。

在材料生產(chǎn)領域中，如需要分析金屬材料/部件粗糙度的時候，不管是使用原子力顯微鏡還是臺階儀，都沒有辦法同時兼顧分辨率、掃描區(qū)域以及掃描速度。而基于激光共聚焦顯微測量技術的工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡，配備了真彩相機并提供還原的3D真彩圖像，對細節(jié)的展現(xiàn)纖毫畢現(xiàn)，能夠提供色彩斑斕的真彩圖像便于觀察。并且可以在保證分辨率的同時滿足測量速度的需求。

產(chǎn)品應用

1、非接觸式掃描，操作簡便，樣品即放即掃。

應用：墊圈

VT6000工業(yè)激光共聚焦電子顯微鏡非接觸式掃描測量速度比接觸式測量快數(shù)百倍。能以更高的精度對亞微米范圍的3D結(jié)構(gòu)進行測量，短時間內(nèi)能測量整個面板表面密封件的性能，以及其與表面組成相關的各種數(shù)據(jù)點。

2、具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測量功能，粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能。

應用：金屬板

除粗糙度評價標準外，激光共聚焦顯微鏡還可以計算和評估表面封閉區(qū)域的微體積，適用于評估這些重要的功能性三維結(jié)構(gòu)。結(jié)合測量中提供的自動測量和批量測量功能，可實現(xiàn)對小尺寸精密器件的批量測量并直接獲取分析數(shù)據(jù)的功能。

應用：摩擦學，腐蝕等表面工程

磨痕的體積測量，粗糙度測量，表面形貌，腐蝕以及亞微米表面工程后的表面形貌。

應用：半導體/ LCD

各種工藝（顯影，刻蝕，金屬化，CVD，PVD，CMP等）后表面形貌觀察， 缺陷分析 非接觸型的線寬，臺階深度等測量。

3、具備自動拼接功能，能夠快速實現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測量。

在樣品表面抽取多個區(qū)域測量，就可以快速實現(xiàn)大區(qū)域、高精度的測量，從而對樣品進行評估分析。

性能特色

1、高精度、高重復性

1）以轉(zhuǎn)盤共聚焦光學系統(tǒng)為基礎，結(jié)合高穩(wěn)定性結(jié)構(gòu)設計和3D重建算法，共同組成測量系統(tǒng)，保證儀器的高測量精度；

2）隔震設計能夠消減底面振動噪聲，儀器在嘈雜的環(huán)境中穩(wěn)定可靠，具有良好的測量重復性。

2、精密操縱手柄

集成X、Y、Z三個方向位移調(diào)整功能的操縱手柄，可快速完成載物臺平移、Z向聚焦等測量前工作。

3、雙重防撞保護措施

除軟件ZSTOP設置Z向位移下限位進行防撞保護外，另在Z軸上設計有機械電子傳感器，當鏡頭觸碰到樣品表面時，儀器自動進入緊急停止狀態(tài)，保護儀器，降低人為操作風險。

激光共聚焦顯微鏡具有高對比度、高分辨率及可重建三維圖像的優(yōu)勢，查看各種顯微照片更加清晰，在材料生產(chǎn)、科研和檢測領域獲得廣泛應用。